QWORK® Camera a vuoto da 95 kPa per resina epossidica – Rimozione delle bolle in circa 10 minuti (fino a 2000 ml) – Utilizzare solo con l'alimentatore originale

- 1. Degassaggio Rapido – Genera fino a 95 kPa di pressione negativa per il degassaggio della resina epossidica. Adatto per volumi di resina fino a 2000 ml. La durata dipende dalla specifica resina, dalla temperatura e dalla viscosità, ma richiede tipicamente circa 10 minuti.
- 2. Non Riempire Eccessivamente – Utilizzare sempre la resina in un contenitore di miscelazione separato, lasciando uno spazio vuoto sufficiente nella parte superiore. Durante il processo di sottovuoto, la resina potrebbe formare schiuma e sollevarsi. Se la resina dovesse penetrare nel meccanismo di degassaggio, il dispositivo potrebbe subire danni.
- 3. Utilizzare Esclusivamente con l'Alimentatore Originale – Si prega di utilizzare esclusivamente l'alimentatore originale incluso nella confezione. Altri adattatori di alimentazione — come ad esempio i caricabatterie per telefoni cellulari — potrebbero compromettere la funzionalità del dispositivo e la corretta equalizzazione della pressione.
- 4. Apertura Corretta del Coperchio – Una volta completato il processo di sottovuoto, mantenere premuto il pulsante di rilascio finché la pressione non si è completamente equalizzata. Se il coperchio non si apre immediatamente, attendere brevemente; non tentare di forzarne l'apertura.
- 5. Per Resine Epossidiche Standard – Adatto per resine epossidiche standard con un tempo di lavorazione (working time) sufficiente. Non adatto per resine UV o resine bicomponenti a indurimento rapido. Ideale per la resin art, la creazione di gioielli, la realizzazione di stampi e i progetti fai-da-te.